[충청뉴스 유규상 기자] 순천향대학교(총장 송병국)가 차세대 전자소자 제조 핵심기술을 산업체에 이전하며 연구 성과의 실용화·상용화를 가속화하고 있다.
순천향대학교 산학협력단은 지난 1일 진공기술 전문기업 ㈜아스트로텍과 ‘In-situ 진공장비 선택성장 공정 기술’에 대한 기술이전 협약을 체결했다.
이 기술은 원자층증착(ALD) 기반으로 특정 영역에만 박막을 정밀하게 선택 성장시키는 공정기술로, 초미세 패터닝이 필수적인 차세대 반도체 및 디스플레이 소자 제조에 핵심적으로 활용된다. 다양한 기판의 표면 상태를 정교하게 제어해 선택비(Selectivity)를 획기적으로 높이는 것이 특징이며, 기존 리소그래피 공정의 복잡성과 비용을 줄일 수 있어 산업적 활용 가치가 매우 높다는 평가를 받고 있다.
이번 협약에 따라 아스트로텍은 정액 기술료 1억원을 대학에 제공하며, 기술이전은 박환열(디스플레이신소재공학과) 교수가 개발한 특허 및 연구성과를 산학협력단과 RISE 사업단이 실용화 검증(PoC), 호서대학교 국가기술거래플랫폼 연계 시험·인증 지원, 비즈니스 모델(BM) 설계 및 상용화 로드맵 제공, 정부지원 R&BD 기획 등을 단계별로 지원해 산업 적용기반을 마련했다.
기술을 이전받은 ㈜아스트로텍은 2022년 설립된 진공기술 전문기업으로, 초고진공 장비 및 부품 개발을 기반으로 방사광 가속기 등 국가 연구시설과 주요 산업 현장에서 기술 역량을 축적해 왔다. 꾸준한 연구개발을 통해 글로벌 경쟁력을 갖춘 혁신기업으로 평가받고 있으며, 이번 기술이전을 계기로 차세대 전자소자 제조 공정 분야로 사업 확장을 본격 추진할 계획이다.
박환열 교수는 “이번 기술은 선택적 증착 기반의 초박막 성장 공정으로, 전자소자 제조 전반에 폭넓게 적용될 수 있다”며 “특히 초미세 패터닝 구현이 가능해 향후 국내 반도체 및 디스플레이 산업 경쟁력 강화에도 큰 도움이 될 것”이라고 말했다.

