[충청뉴스 유규상 기자] 상명대학교(총장: 김종희) 공과대학 시스템반도체공학과 4학년 이지은, 임준호, 주연우, 홍성민 학생들이 참여한 연구논문이 SCIE급 국제저명학술지인 Micromachines에 게재되는 쾌거를 보였다.
게재된 논문의 제목은 “Temperature Scaling과 LIME을 적용한 CNN기반 웨이퍼 결함 분류 모델의 신뢰도 및 해석 가능성 향상(Enhancing Confidence and Interpretability of a CNN-Based Wafer Defect Classification Model Using Temperature Scaling and LIM)”으로 반도체 제조 공정에서 웨이퍼 결함에 대한 분류 정확도를 향상시키고 온도 스케일링(temperature scaling) 기법을 적용해 모델의 예측 신뢰도를 보정했다.
특히 설명이 가능한 인공지능 기법인 LIME과 Grad-CAM을 함께 활용해 모델이 왜 그런 결정을 내렸는지를 시각적으로 보여줄 수 있도록 개선하였다.
반도체 생산 현장에서 ‘스크래치 결함’으로 판정했다고 가정할 때 결과와 함께 도출 내용을 시각화해서 보여주어 엔지니어가 결과를 더 쉽게 신뢰하고, 필요할 경우 교차 검증까지 할 수 있도록 했다.
이번 연구는 제조 현장에서 활용이 가능한 ‘지능형 품질 관리 시스템’의 방향성을 제시한다는 점에서 좋은 평가를 받고 있다.
이번 연구에 참여한 상명대 시스템반도체공학과 4학년 주연우 학생은 “연구를 시작할 때에는 단순히 '정확도'만 높이는 것를 목표로 했는데, 반도체 스마트 팩토리 현장에서는 판정 결과에 대한 근거를 제시해 신뢰도를 높일 필요가 있었고, LIME과 Grad-CAM으로 결함의 원인을 명확히 시각화하게 되었다”고 말했다.
지도교수인 상명대 시스템반도체공학과 이종환 교수는 “학생의 열정과 끈기 그리고 연구에 대한 진지한 태도가 좋은 결과로 이어졌다”며 “이번 경험이 앞으로 진로에 좋은 성장 동력이 되길 바란다”고 말했다.
