KAIST, '열 활용' 차세대 컴퓨팅 기술 개발
KAIST, '열 활용' 차세대 컴퓨팅 기술 개발
  • 이성현 기자
  • 승인 2024.06.25 09:40
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동적 열 상호작용이 가능한 유연한 기판에 통합된 NbO2 기반의 모트 전이 소자
동적 열 상호작용이 가능한 유연한 기판에 통합된 NbO2 기반의 모트 전이 소자

[충청뉴스 이성현 기자] 국내 연구진이 열을 활용한 차세대 컴퓨팅 기술을 개발했다.

한국과학기술원(KAIST)은 신소재공학과 김경민 교수 연구팀이 산화물 반도체의 열-전기 상호작용에 기반하는 열 컴퓨팅 기술 개발에 성공했다고 25일 밝혔다.

기존의 반도체 소자에서 열 발생은 피할 수 없다. 이는 에너지 소모량을 증가시키고, 반도체의 정상적인 동작을 방해하기 때문에 문제가 되기 때문에 열 발생을 최소화하는 것이 기존 반도체 기술의 관건이다.

연구팀은 전기-열 상호작용이 강한 모트 전이(Mott transition) 반도체를 활용했으며 이 반도체 소자에 열 저장 및 열전달 기능을 최적화해 열을 이용하는 컴퓨팅을 구현했다.

이렇게 개발된 열 컴퓨팅 기술은 기존의 CPU, GPU와 같은 디지털 프로세서보다 100만분의 1 수준의 에너지만으로 경로 찾기 등과 같은 복잡한 최적화 문제를 풀 수 있었다.

이번 연구에서는 낮은 열전도도와 높은 비열을 가지고 있는 폴리이미드 기판 상에 모트 전이 반도체 소자를 제작해 모트 전이 반도체 소자에서 발생한 열이 폴리이미드 기판에 저장이 될 수 있도록 했다.

이렇게 저장된 열은 일정 시간 동안 유지되며 시간적 정보 역할을 했으며 이 열은 공간적으로도 이웃 소자로 전파되게 되는데 이는 공간적 정보 역할을 했다. 이처럼 열 정보를 시공간적으로 활용할 수 있었으며, 이를 활용하여 컴퓨팅을 수행할 수 있었다.

김경민 교수는 “단순히 전기 신호만 사용하던 컴퓨팅 기술은 이제 한계에 이르렀으며, 열은 저장할 수 있고, 전달할 수 있는 특성이 있어 이를 잘 활용할 수만 있다면 컴퓨팅에서 매우 유용하게 쓰일 수 있다”며 “이번 연구의 의미는 기존에는 버려지던 열을 컴퓨팅에 활용할 수 있다는 개념을 최초로 제안한 데 있다”고 설명했다.

이어 “열 컴퓨팅 기술을 활용하면 뉴런과 같은 신경계의 복잡한 신호도 매우 간단히 구현할 수 있으며, 또한 고차원의 최적화 문제를 기존의 반도체 기술을 바탕으로 효과적으로 해결할 수 있어 양자 컴퓨팅의 현실적인 대안이 될 수 있다”고 말했다.

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