[충청뉴스 이성현 기자] 국립한밭대학교는 나노종합기술원과 공동 추진한 ‘반도체 설계 인력 양성 인프라 지원 프로그램’ 시범 사업을 성공적으로 마쳤다고 밝혔다.
이번 사업의 핵심은 학생들이 직접 설계한 반도체 회로를 8인치 기반 180nm CMOS 공정을 통해 실제 웨이퍼(MPW, Multi Project Wafer)로 제작하고 검증하는 전 과정을 수행하는 것으로, 국립한밭대 학생 30명이 교육을 이수하며 시스템반도체 분야의 실전 설계․검증 역량을 갖춘 미래 인재로 성장할 수 있는 계기가 됐다.
학․연 협력을 기반으로 국립한밭대는 반도체 회로 설계 교육과 검증 과정 전반을 담당했으며, 나노종합기술원은 국내 인프라기관 유일의 180nm CMOS 공정 기술을 활용해 학생 설계를 실제 웨이퍼로 구현함으로써 실질적인 결과를 제공했다.
국립한밭대 오용준 총장은, “시대가 요구하는 시스템반도체 전문 인력 양성을 위해서는 단순한 이론 중심 교육을 넘어 실제 제작․검증까지 경험할 수 있는 실전형 교육 체계가 필수적으로, 이번 협력 프로그램은 그러한 미래 교육 모델을 보여준 대표적 사례이며 국립한밭대학교는 앞으로도 산업․연구기관과 연계한 현장 중심 교육을 지속적으로 확대해 나가겠다”고 강조했다.
또한, 유광기 반도체특성화교육연구소장은 “학생들이 직접 설계한 회로가 실제 웨이퍼 형태로 제작되고 이를 다시 검증하는 전 과정은 교과서로 배울 수 없는 강력한 교육 효과를 제공하고, 실패와 개선을 거듭하며 시스템반도체 개발의 현실을 체감하는 경험은 학생들이 향후 산업 현장에서 즉시 활용 가능한 역량을 쌓는 데 큰 도움이 되었을 것이다”라고 밝혔다.
한편, 국립한밭대는 내년에는 더 많은 학생이 참여할 수 있도록 교육 규모를 확대하고 산업체 요구에 맞춘 현장중심 시스템반도체 설계 전문 교육을 더욱 강화할 계획이다.
